奥升德 22HSP BK 聚酰胺 66 耐温 200℃ 电子外壳原料
2026-02-28
产品详情
- 价格：23
- 产品名称奥升德 22HSP BK 聚酰胺 66 耐温 200℃ 电子外壳原料
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- 简介
产品基础信息:奥升德品牌22HSP BK型号黑色聚酰胺66:这款原料的核心优势集中在“耐温200℃”与“黑色性”,精准匹配电子外壳的使用需求。:主要电子外壳加工场景,具体可加工为三类核心配件::现货供应,可提供高温性能检测报告;下单后48小时内发货,支持试样检测耐温性与外观色泽;收货后可核对原料性能与色泽,非人为质量问题支持退换。
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