高流动精密成型 PA66-ROW BK004 金发改性尼龙 电子元器件外壳料
2025-12-01
产品详情
- 价格：29
- 产品名称高流动精密成型 PA66-ROW BK004 金发改性尼龙 电子元器件外壳料
查看相似产品 >
- 简介
高流动精密成型 PA66-ROW BK004 金发改性尼龙 电子元器件外壳料 适配精密量产需求,高流动 精密成型双核心本品为金发改性尼龙(PA66-ROW BK004)电子元器件专用料,高流动 精密成型特性,参考德国巴斯夫 A3L 高流动配方与东丽 PA66 高流动技术,采用分子链支化改性与流变助剂复配工艺,熔融指数高达 45g/10min(275℃/
2.16kg),解决电子元器件外壳薄壁、复杂型腔的填充难题,满足精密量产需求。核心优势直击精密成型痛点:
(1)高流动易加工,流动性较常规 PA66 提升 70%,能快速填充 0.5mm 超薄型腔与复杂三维结构,注塑周期缩短至 25 秒以内,较普通 PA66 生产效率提升 42%,适配高速注塑机批量生产;
(2)精密尺寸稳定,线膨胀系数低至
2.6×10??/℃,成型翘曲量≤0.03mm,尺寸公差可控制在 ±0.03mm,保障电子元器件外壳的装配精度,减少后处理工序;
(3)性能均衡可靠,拉伸强度≥85MPa,弯曲模量≥2900MPa,虽侧重流动性能,但仍较普通注塑级 PA66 强度提升 15%,同时耐温性达标,长期使用温度 - 40℃~120℃,适配电子元器件运行温升需求。适配三类电子元器件外壳:
1. 微型连接器外壳:制作手机、电脑连接器外壳,高流动 精密成型保障 0.3mm 针脚孔精准成型;
2. 传感器外壳:加工工业传感器、消费电子传感器外壳,超薄壁厚成型 尺寸稳定适配精密检测需求;
3. 小型电子模块外壳:制作物联网模块外壳、芯片封装外壳,高流动 高效率适配百万级量产,符合 GB/T 2423 电子设备环境试验标准。支持定制化生产,最小起订量 100kg;批量交付周期 7-10 个工作日;提供流动性能、尺寸精度检测报告,采购前可提供样品进行复杂型腔成型测试;技术团队提供精密注塑工艺指导,推荐采用热流道模具与模具温度智能补偿技术,加工温度 260-285℃。
...
联系我们
推荐产品
产品展厅
