20% GF 增强 金发改性尼龙 PA66-G20 NC004 高韧性 电子设备外壳料
2025-12-01
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- 产品名称20% GF 增强 金发改性尼龙 PA66-G20 NC004 高韧性 电子设备外壳料
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- 简介
20% GF 增强 金发改性尼龙 PA66-G20 NC004 高韧性 电子设备外壳料 适配电子设备抗冲击需求,20% GF 增强 高韧性双满足本品为金发改性尼龙(PA66-G20 NC004/008/002)电子设备专用料, 20% 玻纤增强 高韧性双核心特性,采用玻纤增强与增韧改性复合配方,原料力学性能均衡,冲击强度≥18kJ/m2,能满足电子设备外壳对结构强度与抗冲击防护的双重需求这款改性 PA66-G20 NC004 的核心优势集中在 “20% GF 增强” 与 “高韧性”,电子设备外壳的使用场景。
(1)20% GF 增强方面,拉伸强度≥135MPa,弯曲强度≥180MPa,相较于 15% 玻纤增强 PA66 强度提升 20% 以上,能支撑电子设备外壳的结构稳定性,保护内部精密元件免受挤压损伤;
(2)高韧性方面,常温悬臂梁冲击强度≥18kJ/m2,低温(-20℃)冲击强度≥12kJ/m2,远优于普通增强 PA66,电子设备(如笔记本电脑、工业控制器)在运输与使用过程中易受碰撞、跌落,高韧性材质能吸收冲击能量,避免外壳断裂、开裂,解决传统增强 PA66 韧性不足导致的外壳脆裂问题;
(3)额外具备良好的尺寸稳定性与易加工性,成型收缩率≤0.6%,熔融指数≥25g/10min,能实现电子设备外壳薄壁化、精密化设计,提升生产效率主要适配电子设备外壳加工场景,具体可加工为三类核心配件:
1. 消费电子外壳:制作笔记本电脑外壳、平板电脑保护壳、高端路由器外壳,依托高韧性 高强度,兼顾抗冲击防护与便携性;
2. 工业电子外壳:加工工业控制器外壳、PLC 控制柜外壳、传感器外壳,结合高韧性 耐候性,适配工业车间复杂环境,保护内部电子元件免受碰撞与粉尘侵蚀;
3. 医疗电子外壳:制作便携式医疗检测仪外壳、血糖仪外壳,利用高韧性 低气味,适配医疗环境使用,确保设备耐用性与环保性,符合医疗电子行业标准现货供应,常规规格下单后 48 小时内发货;支持批量采购,量大价优,适配电子设备厂家规模化生产;提供力学性能检测报告,采购前可提供样品测试韧性与强度;收货后若有质量问题支持退换,技术团队提供电子设备外壳成型工艺指导(含薄壁成型参数优化)
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