500P 德瑞灵 POM 低吸湿 精密成型 电子连接器结构原料
2025-11-13
产品详情
- 价格：38
- 产品名称500P 德瑞灵 POM 低吸湿 精密成型 电子连接器结构原料
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- 简介
产品简介描述:
500P 德瑞灵 POM 低吸湿 精密成型 电子连接器结构原料适配电子连接器制造,低吸湿 精密成型特性双满足产品基础信息:德瑞灵 500P 聚甲醛(POM)原料,主打低吸湿与精密成型
核心优势,专为电子连接器结构件设计。原料纯度高、流动性佳,成型后表面光滑、尺寸精度高,能满足电子连接器对结构稳定性与环境适应性的基础要求核心性能优势:这款 POM 原料的
核心优势集中在 “低吸湿” 与 “精密成型”,精准匹配电子连接器的使用需求。
(1)低吸湿性能优异,电子连接器常处于不同湿度环境,材料吸湿率低,可避免因吸湿导致尺寸变形、绝缘性能下降,确保连接器在潮湿或干燥环境中均能稳定工作。
(2)精密成型效果好,原料流动性强,能精准填充模具细微结构,电子连接器内部结构复杂、尺寸公差要求严苛,精密成型可保障引脚、卡槽等关键结构的精准度,确保与电子元件顺畅对接。
此外,材料具备良好的机械强度,能承受连接器插拔时的作用力,避免结构损坏
适用场景:主要适配电子连接器结构件制造场景,具体可加工为三类核心配件:
(1)消费电子连接器外壳:如手机、电脑的接口外壳,依托低吸湿特性,适应日常使用中的湿度变化,保持尺寸稳定;
(2)工业电子连接器内部结构件:如控制柜、传感器的连接器卡槽组件,利用精密成型优势,保障多元件协同工作的准确性;
(3)高频连接器支撑件:如通信设备的信号连接器支撑结构,结合低吸湿与机械强度,确保信号传输稳定,适配长期使用场景
采购与服务保障:常规规格库存稳定,下单后快速发货;支持试样检测,验证吸湿率、成型精度等核心指标;提供成型工艺参考,助力优化生产;售后可核对产品质量,非人为问题支持退换
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