导电碳粉PCDX02437 半导体封装专用料
2025-11-08
产品详情
- 价格：30
- 产品名称导电碳粉PCDX02437 半导体封装专用料
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- 简介
产品简介描述:导电碳粉 PC DX02437 半导体封装专用料适配半导体封装需求,导电碳粉改性 + 高洁净双保障,保障封装可靠性
产品基础信息本品为半导体封装专用 PC 料(型号 DX02437),添加导电碳粉制成,主打稳定导电与高洁净核心特性。原料导电性能均匀、杂质含量低,成品能满足半导体封装对防静电和洁净性的严苛要求。
核心性能优势
(1)导电性能稳定可控,导电碳粉均匀分散,能快速导出封装过程中产生的静电,避免击穿半导体芯片。
(2)高洁净度符合半导体行业标准,原料无多余杂质,不会污染半导体器件,保障封装良率。
(3)加工性能适配封装工艺,成型流动性适中,能精准填充封装型腔,保障封装密封性与尺寸精度。
适用场景
(1)半导体芯片封装:制作小型半导体芯片封装外壳、封装基座,导电 + 洁净适配芯片保护需求;
(2)半导体器件封装:加工半导体传感器、晶体管封装部件,稳定导电 + 高洁净保障器件性能;
(3)高端半导体配件:制作半导体封装辅助件、导电连接件,高适配性满足半导体行业需求。
采购与服务保障半导体封装专用料库存稳定,下单后快速发货;支持试样检测,可验证导电性能、洁净度及封装成型效果;收货后可核对原料质量,非人为问题支持退换,技术团队提供半导体封装加工指导。
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