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PI 板 0.2-0.8mm 厚低介损 高频通讯设备部件 工程定制
2025-10-31
产品详情
- 价格：252
- 产品名称PI 板 0.2-0.8mm 厚低介损 高频通讯设备部件 工程定制
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- 简介
产品简介描述:PI 板 低介损 高频通讯设备部件 工程定制适配高频通讯设备部件加工,低介损特性精准匹配需求
产品基础信息:聚酰亚胺(PI)板材,低介损核心特性,采用100%原生树脂原料制成。板材表面平整、无杂质,成型后物理性能稳定,能满足高频通讯设备部件对信号传输稳定性的基础需求
核心性能优势:这款PI板的核心优势为“低介损”,精准匹配高频通讯设备部件的使用需求。
(1)其介损值远低于普通绝缘板材,高频通讯设备运行时需保障信号低损耗传输,用该板材制作的部件能减少信号传输过程中的能量损耗,确保设备通讯质量稳定
(2)避免因介损过高导致信号干扰、传输延迟等问题,进一步提升高频通讯设备的运行可靠性
适用场景:主要适配高频通讯设备部件加工场景,具体可加工为三类核心配件:
(1)信号传输类配件:制作设备内部信号传输支架、绝缘隔板,依托低介损特性,实现信号低损耗传输,满足高频通讯设备的信号稳定性需求
(2)结构支撑类配件:加工设备内部小型支撑件、防护衬板,低介损特性适配高频环境,确保配件在设备运行中不干扰信号传输
(3)绝缘隔离类配件:制作设备部件间绝缘隔离片,结合低介损与绝缘性能,适配高频通讯设备的复杂电路环境,避免配件影响设备整体通讯效果
采购与服务保障:支持工程定制服务,可根据高频通讯设备部件的具体加工需求调整产品参数;采购前可提供样品检测,验证低介损等核心性能;收货后可核对外观与质量,非人为问题支持退换,使用中遇技术疑问可随时咨询客服
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