聚酰胺酰亚胺板 低收缩易焊接 汽车电子用 定制厚度
2025-10-31
产品详情
- 价格：252
- 产品名称聚酰胺酰亚胺板 低收缩易焊接 汽车电子用 定制厚度
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- 简介
(1) 产品简介描述:聚酰胺酰亚胺板 定制厚度 适配汽车电子,低收缩 易焊接双满足,帮助汽车制造商在电子模块装配与可靠性上实现提升。
(2) 产品基础信息:聚酰胺酰亚胺(PAI)板材,厚度可在0.5?30 mm范围内按客户需求定制,尺寸公差±0.05 mm。材料热膨胀系数低(CTE≈12 × 10?? /K),在-40 ℃至150 ℃的温度范围内,厚度变化≤±0.02 mm,确保装配后尺寸稳定;表面光洁度Ra ≤ 0.6 μm,焊接前无需额外打磨;熔融指数12 g/10 min,热成型温度180?210 ℃,兼容常规焊接工艺(点焊、激光焊)。
(3) 核心性能优势:① 低收缩:热成型后尺寸收缩率≤0.15 %,远低于普通PAI(≈0.4 %),保证电子模块装配的高精度;② 易焊接:表面光洁度高,焊接接头强度≥80 %母材强度,焊接过程不产生气孔或裂纹;③ 耐高温:在150 ℃连续工作30 d后,机械性能保持在原始值的95%以上,适应发动机舱高温环境;④ 耐化学:对汽车常用防腐剂、油脂的吸收率≤0.1 %,防止因化学腐蚀导致的性能下降。
(4) 适用场景:① 电子控制单元(ECU)外壳:提供高强度、低收缩的支撑,确保内部线路板定位准确;② 传感器支撑板:低收缩特性保证传感器在温度波动时保持校准;③ 线束固定件:易焊接表面便于快速点焊固定,提升装配效率;④ 防护罩:耐高温、耐油污,保护电子元件免受外部环境侵害。
(5) 采购与服务保障:接受厚度、尺寸、表面光洁度的个性化定制,样品可在72 h内交付;提供《低收缩与焊接性能检测报告》,包括热膨胀、焊接强度、耐温试验等数据;收货后如发现非人为质量问题,支持15天退换;技术团队提供2 h响应的焊接工艺、装配指导与质量控制建议,帮助客户实现快速量产。
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