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PI 板 5-10mm 厚无气泡 半导体封装用部件 可裁切加工
2025-10-31
产品详情
- 价格：242
- 产品名称PI 板 5-10mm 厚无气泡 半导体封装用部件 可裁切加工
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- 简介
产品简介描述:PI 板 5-10mm 厚无气泡 半导体封装用部件 可裁切加工适配半导体封装场景,无气泡+可裁切加工双满足
产品基础信息:半导体封装用部件专用PI板,5-10mm厚度范围与无气泡优势,采用高纯度PI原料真空压制制成,板材密度均匀、表面平整,支持可裁切加工。能满足半导体封装对部件洁净度与尺寸适配的基础需求。
核心性能优势:这款PI板的核心优势集中在“5-10mm厚度范围”“无气泡”与“可裁切加工”,精准匹配半导体封装用部件的使用需求。(1)5-10mm厚度范围方面,支持5mm、8mm、10mm选择,公差≤±0.04mm,可按芯片尺寸适配小型芯片选5mm,中型芯片选8mm,大型芯片选10mm(高支撑性),确保厚度与封装空间匹配,避免间隙。(2)无气泡方面,真空压制工艺使气泡率≤0.01%,表面平整度Ra≤0.2μm,远优于普通PI板。半导体封装对洁净度要求极高,气泡易导致密封失效、芯片受潮或散热不良,无气泡特性可保障封装质量,延长器件寿命,降低不良品率。(3)可裁切加工方面,按封装模具尺寸精准裁切,精度≤±0.05mm,无需二次打磨,减少加工步骤,提升封装效率,适配半导体封装“高精度”需求。此外,板材导热系数0.3W/(m·K),可辅助芯片散热,避免高温损坏。
适用场景:主要适配半导体封装用部件加工,具体可作为三类板材:(1)小型半导体封装:选5mm厚度,制作微型芯片封装底座、传感器绝缘件,无气泡保障密封,裁切适配小模具;(2)中型半导体封装:选8mm厚度,加工功率芯片封装框架、存储器衬垫,5-10mm厚度适配中型芯片;(3)大型半导体封装:选10mm厚度,制作CPU封装支撑件、IGBT模块部件,结合无气泡与高厚度,适配大型芯片高支撑、高洁净需求。
采购与服务保障:5-10mm厚度板材现货供应,支持按模具裁切;提供无气泡检测报告、平整度数据;收货后可抽检内部质量,非人为问题支持退换;提供裁切与模具匹配建议,确保精准适配。
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