产品基础信息

核心性能优势

这款板材以 “低杂质” 与 “耐高温不变形” 为核心优势,低杂质特性可避免封装模具在高温加工中释放杂质,防止杂质渗入芯片内部影响电路性能 —— 其杂质含量远低于电子行业封装模具材质标准(行业平均杂质含量≥10ppm),保障芯片封装质量。

耐高温性能突出,连续使用温度达 260℃,短期耐温可至 300℃,芯片封装过程中(如环氧塑封料固化),模具不会因高温出现软化、形变,确保封装后芯片尺寸精度;同时,材质具备良好的脱模性,与封装材料(如环氧树脂)不易粘连,减少模具清洁频率,提升封装生产效率,相比普通模具钢材质,还能降低模具重量,减少设备运行负荷。

适用场景

主要用于芯片封装模具制作,具体场景:

(1)集成电路(IC)封装模具:如 QFP、BGA 封装模具的型腔板、型芯,低杂质保障 IC 电路不受污染;

(2)功率芯片封装模具:作为 IGBT、MOSFET 功率芯片的封装模具部件,耐高温性适配功率芯片封装的高温固化需求;

(3)微型芯片封装模具:如 MEMS 微型传感器封装模具的精密结构件,低杂质与高精度结合,保障微型芯片封装良率。

采购与服务保障

(1)售后保障:提供 1 年质保,质保期内若因板材杂质超标、耐高温性不足导致模具损坏,免费更换新板材;

(2)质量核验:每批产品附带杂质含量检测报告与热变形温度测试报告,收货后可检测板材性能,不合格支持全额退款;

(3)技术对接:提供芯片封装模具加工的温度适配建议,协助优化模具散热结构,提升封装生产稳定性。