电子耗材PEEK板材 芯片载带 低杂质 批量供应售后保障
2025-10-20
产品详情
- 价格：560
- 产品名称电子耗材PEEK板材 芯片载带 低杂质 批量供应售后保障
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- 简介
电子耗材 PEEK 板材 芯片载带 低杂质 批量供应售后保障 —— 适配芯片载带制作,低杂质保洁净,批量供货稳生产,售后无忧
产品基础信息
本品为电子耗材专用 PEEK 板材,固定尺寸 30x620x1250mm,采用电子级低杂质 PEEK 原料(金属杂质含量≤0.5ppm,非金属杂质≤1ppm),经洁净工艺生产,板材表面无静电(表面电阻 10?-1011Ω)、无粉尘残留,能满足芯片载带对洁净度与批量生产的需求。
核心性能优势
该板材核心价值在于 “低杂质” 与 “批量供应适配性”,低杂质特性可避免芯片载带在封装、运输芯片过程中释放杂质颗粒,防止颗粒附着于芯片引脚或表面导致电路短路,符合电子行业 “无尘封装” 标准,相比普通工业级 PEEK 板材,杂质含量降低 98%,保障芯片良率。同时具备优异的批量加工性能,可通过连续挤出、冲压工艺快速制成不同规格的芯片载带(如 8mm、12mm 宽度载带),加工效率达 100 米 / 小时以上,且批量生产中尺寸精度稳定(厚度误差≤0.01mm),能满足电子厂规模化芯片封装的供货需求;材质具备良好的耐温性(连续使用温度 260℃),可耐受芯片焊接后的高温检测,载带无软化变形,保障芯片运输安全。
适用场景
聚焦电子耗材芯片载带应用,具体场景:(1)IC 芯片载带:如集成电路、微处理器芯片的封装载带,低杂质与批量供应结合,适配大规模芯片生产;(2)被动元件载带:作为电阻、电容、电感的运输载带,洁净度与加工性结合,保障元件无损伤;(3)微型芯片载带:如 MEMS 传感器、射频芯片的精密载带,低杂质与尺寸精度结合,适配微型芯片封装需求。
采购与服务保障
(1)批量供应:支持 30x620x1250mm 基础板材批量采购,100 片以上订单 3-5 天交付,可签订长期供货协议,保障生产稳定;(2)售后保障:提供 6 个月质保,质保期内若因载带杂质超标导致芯片损坏,免费补发合格载带并协助排查问题;(3)技术对接:提供芯片载带加工的冲压参数建议,协助优化载带齿孔、型腔结构,适配不同芯片尺寸。
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