高纯度PEEK板材 低杂质 半导体载具 洁净室专用可定制
2025-10-20
产品详情
- 价格：572
- 产品名称高纯度PEEK板材 低杂质 半导体载具 洁净室专用可定制
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- 简介
高纯度 PEEK 板材 低杂质 半导体载具 洁净室专用可定制 —— 超高纯度低杂质,适配半导体洁净场景
产品基础信息
本品为高纯度 PEEK 板材,固定尺寸 35×620×1250mm,采用 99.99% 高纯度原生 PEEK 树脂生产,杂质含量≤1ppm(金属离子、微粒杂质),挥发物含量≤3ppm,符合 SEMI F47 洁净标准。表面经过 100 级洁净室抛光处理,无粉尘、油污,专为半导体载具设计,支持定制加工,适配半导体芯片制造的洁净环境。
核心性能优势
这款高纯度 PEEK 板材核心优势聚焦 “99.99% 高纯度”“低杂质低挥发” 与 “半导体适配”,解决半导体污染痛点:一是超高纯度保障芯片安全,杂质含量≤1ppm,远低于普通 PEEK 板材(约 5ppm),用于半导体载具(如晶圆承载盒、芯片传输托盘)时,无金属离子、微粒脱落污染晶圆或芯片,避免因杂质导致的芯片良率下降,符合半导体 14nm 及以下制程的洁净要求;二是低挥发适配洁净环境,挥发物含量≤3ppm,在半导体洁净室高温(200℃)加工与使用中,无有害物质析出,不会破坏洁净室空气洁净度(Class 10),同时避免挥发物附着在芯片表面影响电气性能;三是定制化适配半导体工艺,35mm 厚度可根据半导体载具需求定制加工(如精密开槽、异形结构),加工精度达 ±0.005mm,适配不同规格晶圆(如 8 英寸、12 英寸)承载需求,且支持洁净室专用包装(防静电、防尘真空包装),确保运输与存储过程无污染。
适用场景
主要适配半导体载具及洁净室场景,细化三大方向:(1)半导体晶圆载具:制作晶圆传输盒(FOUP)、晶圆清洗花篮,高纯度低杂质可避免污染晶圆表面,35mm 厚度提供充足结构强度;(2)芯片封装载具:加工芯片测试托盘、封装模具内衬,低挥发特性适配封装过程中的高温环境,保障芯片封装良率;(3)洁净室设备部件:制作半导体洁净室的机械臂衬套、传输导轨,符合 SEMI F47 标准,适配洁净室高精度、低污染运行需求。
采购与服务保障
采购保障覆盖纯度与洁净:(1)品质保障,随货附带纯度检测报告(ICP-MS 金属离子检测、微粒计数检测)、SEMI F47 认证;(2)定制支持,提供载具图纸后 24 小时内出具定制方案,定制周期 5-7 天;(3)售后保障,收货后提供洁净室验收支持,15 天内若检测纯度不达标,非人为因素可免费退换,半导体载具加工技术疑问 24 小时工程师响应。
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