本品为碳纤增强聚醚醚酮(PEEK)板材,常规尺寸为 20mm(厚度)×620mm×1250mm,添加 25% 高导热碳纤维(导热系数≥15W/(m?K)),通过 “碳纤维定向排布 + 树脂导热改性” 工艺,实现板材面内、面外双向导热,导热性能均匀,专为电子散热部件设计,可快速传导电子设备产生的热量。

这款碳纤增强 PEEK 板的核心优势是高导热,电子设备(如大功率芯片、新能源汽车电控模块、服务器主板)运行时易产生大量热量,高导热特性可解决核心痛点:快速将热量传导至散热结构,避免电子元件因高温过热损坏 —— 例如制作大功率芯片的散热基板时,导热系数达 15W/(m?K) 以上,可将芯片热量快速传导至散热鳍片,维持芯片工作温度在安全范围;制作新能源汽车电控模块的散热支架时,能同步支撑模块与传导热量,避免电控元件因高温失效。同时,支持定制加工,可根据电子散热部件的形状(如异形散热孔、曲面散热面)进行精准加工,加工精度误差≤0.1mm,满足电子设备紧凑的安装空间需求。

主要适配电子散热部件场景:1、芯片散热部件:如大功率芯片散热基板、CPU 散热垫片,高导热快速传导芯片热量;2、汽车电子散热:如电控模块散热支架、电池管理系统(BMS)散热板,适配汽车高温环境;3、服务器散热部件:如服务器主板散热背板、电源模块散热壳,高导热保障服务器长期运行;4、消费电子散热:如高端路由器散热罩、快充充电器散热件,小型化散热适配消费电子需求。

采购与服务保障方面,20×620×1250mm 常规尺寸现货充足,定制加工周期 5-7 天,支持小批量定制( 起订量 3 张);售后保障完善,收货后 10 天内可核验导热性能与加工精度,非人为问题支持免费退换;提供导热性能测试数据报告,协助电子设备厂家进行散热方案设计;批量采购(≥20 张)享 8.5 折优惠,且提供免费技术培训,指导散热部件安装与使用。