B3225Z PBT 高流动未增强阻燃 薄壁电子件专用料
2026-05-18
产品详情
- 价格：35
- 产品名称B3225Z PBT 高流动未增强阻燃 薄壁电子件专用料
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- 简介
产品简介描述:B3225Z PBT 高流动未增强阻燃 薄壁电子件专用料,薄壁电子件加工,高流动+未增强阻燃双满足,实现薄壁精密成型产品基础信息:高流动未增强阻燃PBT原料(型号B3225Z),核心特性为高流动、未增强、阻燃,无玻纤添加,质地均匀,低粘度、高流动性,熔体流动速率约22-26g/10min(250℃/2.16kg),通过UL94 V-0级阻燃标准,成型性能优异,结晶速度快,成型周期比普通PBT缩短约15%,能满足薄壁电子件对成型效率、精密性与阻燃性的核心需求。核心性能优势:本品核心优势集中在高流动与未增强阻燃,专为薄壁电子件设计,解决薄壁电子件填充不饱满、成型困难、阻燃不足的痛点。(1)高流动性能显著,充模能力极强,可在较低注塑温度下快速、均匀填充薄壁模具(0.3-0.8mm超薄壁结构),无填充死角、无缩痕,大幅提升薄壁电子件的成型合格率,解决薄壁件成型困难的问题。(2)未增强设计兼具良好的韧性与阻燃性,无玻纤添加,表面光滑无浮纤,无需额外打磨处理,同时通过UL94 V-0级阻燃标准,燃烧无有毒烟气释放,能有效避免薄壁电子件短路引发的火灾隐患,保障使用安全。此外,产品尺寸稳定性好,成型收缩率低,薄壁电子件成型后不易变形、翘曲,尺寸一致性好,薄壁电子件的精密装配需求,同时吸水率低,长期使用不易老化,延长产品使用寿命。适用场景:主要薄壁电子件加工场景,具体可加工为三类核心配件:(1)超薄电子外壳:制作微型电子设备超薄外壳、传感器外壳,依托高流动特性,实现超薄壁精密成型,兼顾阻燃性与外观。(2)薄壁电子内部件:加工薄壁电子支架、隔板,借助高流动与尺寸稳定性,电子设备内部的狭小空间,保障装配精准。(3)薄壁电子端子:制作薄壁电子端子、接触件,结合阻燃性与高流动,成型精准,保障连接可靠,薄壁电子件的使用需求。采购与服务保障:产品常规规格库存稳定,薄壁电子件极速注塑需求,下单后快速发货;支持样品检测,可验证流动性、阻燃性、成型效果等核心参数;收货后可核对质量与成型效果,非人为问题支持退换,提供薄壁电子件成型工艺指导。
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