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高流动精密成型 PA66-RPG25 BK011 金发改性尼龙 电子元器件外壳批量料
2025-12-01
产品详情
- 价格：29
- 产品名称高流动精密成型 PA66-RPG25 BK011 金发改性尼龙 电子元器件外壳批量料
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- 简介
高流动精密成型 PA66-RPG25 BK011 金发改性尼龙 电子元器件外壳批量料 适配批量精密生产,高流动 精密成型 25% GF 增强三核心本品为金发改性尼龙电子元器件外壳专用料, 25% 玻纤增强 高流动 阻燃 V0 特性,参考巴斯夫 A3EG5 高流动改性工艺,通过分子链优化与复合流动助剂复配,解决电子元器件外壳型腔复杂、壁厚薄,批量注塑时易缺料、尺寸偏差大的痛点,注塑效率较普通料提升 18%。核心优势助力批量精密生产:
(1)高流动填充性强,熔融指数(275℃/5kg)≥22cm3/10min,可轻松填充最小壁厚 0.8mm 的复杂型腔,熔接痕强度≥90MPa,有效减少气泡、缺料等注塑缺陷;
(2)精密成型一致性高,成型收缩率≤0.35%,批次间性能偏差≤
1.0%,经三维检测,部件尺寸误差≤±0.008mm,满足电子元器件外壳的高精度装配需求;
(3)兼顾外观与安全,玻纤经表面包膜处理,成型后表面无浮纤,无需二次打磨,
1.6mm 壁厚通过 UL 94 V0 级阻燃认证,符合电子设备 IEC 60950 防火标准。适配三类电子元器件外壳:
1. 微型传感器外壳:高流动适配微小复杂型腔,精密成型保障与感应元件的贴合;
2. 小型路由器模块外壳:批量注塑效率高,阻燃性保护内部电路;
3. 工业控制模块外壳:高刚性 高流动,满足多筋位结构的成型与受力需求,符合 GB/T 242
3.1 电子设备环境测试标准。25kg / 包常规规格,支持大批量采购;提供熔体流动速率、尺寸精度及阻燃检测报告;技术团队推荐采用热流道模具,加工温度 270 - 290℃,保压压力为注射压力的 70 - 80%,缩短成型周期,适配批量生产。
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